华为发力芯片设备：产线规模达224个足球场
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时间地点：2024.7.3 13:00-17:00
北京海淀区东北旺西路8号中关村软件园四 号楼AB座建国铂 萃酒店3层宴会厅
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市场消息，中国晶圆代工厂可能成功开发先进制程，但无法取得 ASML 最新 EUV 设备，必须依赖 DUV，华为技术将无法继续突破。最新报告指出，华为欲大力投资研发半导体设备，以能继续生产尖端芯片。
Wccftech 报导，华为先进半导体设备产线建成后，占地约 224 个足球场大。因美国禁令让华为走上自给自足之路，但路上充满波折和障碍，更何况半导体业需极其庞大的资本。
日本经济新闻报导，华为在上海附近建造研发中心，目标是开发 ASML、Canon 和 Nikon 等同级半导体设备。华为合作伙伴已禁止购买生产 14 奈米 FinFET 和 16 奈米 FinFET 设备。
中芯国际与华虹半导体只能取得生产 28 奈米以上 DUV 系统，较美国同业落后严重。加上 ASML EUV 市占超过 90%，华为却无法取得，成为自研设备的原因。华为已投资约 16.6 亿美元，工厂产线面积约 224 个足球场，可容纳超过 35,000 名员工。据称华为也祭出颇具吸引力的待遇以吸引人才。
目前没有中国公司可招募有绿卡的美国公民，华为只能僱用本国人。
